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11、 贴装( pick and place )

　　将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。

　　12、SMT接料带(Connection material belt)

　　用于贴片过程中供料器料盘与料盘连接，可不停机操作连接、大量节省时间及原材料成本。

　　13、贴片机 ( placement equipment )

　　完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。

　　14、高速贴片机 ( high placement equipment )

　　贴装速度大于2万点/小时的贴片机。

　　15、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )

　　用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，

76、迥焊炉的温度按： 利用测温器量出适用之温度;

77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78、现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79、ICT测试是针床测试;  

80、ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;

82、迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;　　

83、西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84、锡膏测厚仪是利用Laser光测：锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;

片式元器件双面贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3. 检查印刷效果→4. 贴装A面元件 ，检查贴片效果 → 5. 回流焊接→ 6.检查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→8.检查印刷效果→ 9. 贴装B面元件 ，检查贴片效果→10.回流焊接→11. 修理检查→12.终检测

　　注意事项：1： A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，元器件多而大的为B面。2： 如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏3： 如果没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件，，用贴片红胶粘住，再进行B面的操作。4： 其它步骤操作同工艺(一)

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